SMT加工相关服务——BGA返修

橙盒科技专业提供BGA返修、植球、测试、拆板、除胶一条龙服务。我们的技术人员拥有丰富的BGA返修经验和独特的技术手法，我们的生产车间配备了先进的红外BGA返修台等技术设备，能够为广大客户提供稳定高效BGA返修服务。一般来说，我们返修一个BGA的时间只需6到8分钟。

 

 

       红外BGA返修台

 

BGA返修工作流程：

1、拆卸BGA。把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整。

　　2、去潮处理。由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

　　3、印刷焊膏。

　　4、清洗焊盘

　　5、贴装BGA。A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上；B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。

　　6、再流焊接。

　　7、检验。用X光或超声波检查设备BGA返修质量。