PCB抄板相关服务——PCB制板

PCB制板是PCB抄板的后续环节，经PCB抄板软件导出准确的PCB文件后，如果客户有改板需求，橙盒科技将在PCB文件基础上进行技术修改。如果没有改板需求，PCB文件便可以直接转换成生产文件后送至PCB制板厂进行制板，只有通过后续的PCB制板与元器件焊接等环节才能实现整个电路板复制克隆的全过程。

 

橙盒科技拥有专门的PCB制板厂，长期提供制板生产的后续加工服务。我们制板厂投入建设的起步时间早，目前已经拥有多年的生产加工经验，可提供各类单层、双层、多层以至38层的PCB制板打样，长期承接各种质量要求严格的手机板、电脑主板、交换机主板以及各种双面、多层盲埋孔PCB电路板、单面柔性板、双面柔性板、混合结构柔性板的制板。

 

我们快速PCB/FPC样板加急打样工程交期可做到双面板在24小时完成，4至8层板在72小时内完成，并同时可满足包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等在内的产品工艺要求。

 

　　工艺能力：

　　最多层数：38层

　　最小线宽线距：3mil

　　最小激光孔径：4mil

　　最小机械孔径：8mil

　　铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）

　　抗剥强度：1.25N/mm

　　最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil

　　最小钻孔孔径：0.25mm/10mil

　　孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

　　孔位公差： ±0.05mm

　　孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil

　　孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ

　　最小线宽：0.127mm/5mil

　　最小间距：0.127mm/5mil

　　表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油

　　翘曲度：≤0.7%