PCB板级仿真设计

随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越 高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完整性SI在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。

 

PCB板级仿真设计就是加载特定的仿真模型（IBIS或者SPICE模型）、根据实际运行数据建立仿真条件，利用仿真分析软件得出设计的解空间，输出对PCB或者对原理图的反馈设计要求，在此基础上进行PCB设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期，又降低了设计成本。

 

橙盒科技PCB设计中心以精湛的仿真技术和丰富的调试经验为您提供产品系统级/单板级的SI解决方案，进行系统级/板极SI仿真分析服务，问题分析诊断和对策处理，解决常见高速信号质量问题，如：时序问题、反射、过冲、振铃、串扰、电源地弹等问题，提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案：如：走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等，优化原理图设计。

 

　　PCB板级仿真设计服务范围：

　　★单板仿真设计：

　　拓扑反射仿真

　　单线串扰仿真（属布线后仿真）

　　总线时序计算与仿真

　　电源完整性仿真（目标阻抗、压降）

　　板级EMC辐射仿真

　　★多板联合仿真：

多板联合仿真一般为重要的高速信号仿真，需要对连接器、走线、过孔等互联元素进行三维建模处理，多板联合仿真可分析信号的反射与串扰。

 

　　橙盒科技专业PCB设计与仿真工程师多年的实践经验使我们拥有了大量的仿真实例，积累了丰富的案例；多名资深硬件工程师，能充分了解、解决客户的实际需求；成熟、严谨的仿真流程和拓扑模板，能确保仿真结果的可靠性；SI工程师与PCB设计紧密结合，可以随时可以满足客户的临时需要；此外，众多经过实际验证的模型库，降低了客户寻找模型的压力；专业的研究队伍，随时跟踪业界前沿，确保有一个稳定的团队进行技术的深度研究。目前我们已成功解决了工业控制、军工企事业、电信/网络/通讯、航空航天、汽车电子行业、医疗仪器，仪器仪表与电子等诸多行业的需求。