电源完整性分析服务

当前产品不断向低耗电发展的趋势促使高性能 IC 采用多电压位准——有些非常极低，由于更低的电压, DC 电源与噪声裕量 (noise margin) 都非常小，这就需要在PCB 上建立许多电源供应结构，也需要非常纯净的电源。首要课题是要定义电源与接地分割层，以避免过高的电流密度与 DC 压降。因此，电源完整性分析设计成为一个无法回避的问题，也成为高速PCB设计中新的难点与重点。

 

电源完整性的作用是为系统所有的信号线提供完整的回流路径。但在技术高速发展以及生产成本的控制下,往往不能为所有的信号线提供理想而完整的回流路径。这就是说,在高速电路中,不能够简单地将电源和地当作理想的情况来处理。这主要是因为地弹噪声太大、去耦电容设计不合理、回流影响严重、多电源地平面的分割不当、地层设计不合理、电流分配不均匀、高频的趋肤效应导致系统阻抗变化等诸多因素都会破坏电源完整性。

 

橙盒科技专业的电源完整性分析服务可对包含实际 IC 脚位与模型的多种电源地结构进行前仿真和后仿真，分析结果分为动态图形化结果和精确数据报告,让设计人员能够迅速判断并解决电源或接地层结构问题。

 

　　电源完整性分析服务范围：

　　在PCB制作前就可以对地电平面、电容值、电容的放置位置、电容的类型等进行评估；

　　精确而快速地对非常大而复杂的 PCB模拟出随频率变化的阻抗；

　　预测在电源供电点或IC的电源脚在一定频率范围内的阻抗，评估去耦电容的有效性；

　　把带有裂缝、分割以及上千个过孔的电源和地平面建模为一个简明的SPICE格式的模型处理任意形状的地/电源平面；

　　根据预设的测试点配置模型；

　　提取和显示电源和地平面中随频率变化的Z、Y、 H、S矩阵；

　　评估电容值和与频率有关的电容模型；

　　评估电容放置位置、改变PCB的层次堆叠结构或用CAD改变地电平面的结构等，给用户提供准电源完整性分析。