橙盒科技高速PCB设计服务简介

橙盒PCB设计中心长期提供各类高速/高密/高频PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计、产品/单板EMC设计等技术服务及完整系统级解决方案。

 

我们知道，当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。

 

目前来说，高速PCB设计业者普遍面临来自两个方面的挑战：一个挑战来自与技术领域，随着PCB工作频率越来越高、PCB Layout布局布线的密度越来越大，信号完整性、电源完整性、EMI/EMC等问题日益突出，这需要有新的工具和更多的PCB设计技巧去应对。另一个挑战则来自于客户，不论是由公司内部的CAD部门，还是选择将PCB设计外包，流程的优化、PCB设计规则的完善、彼此间的沟通、与制造的接口等因素，都是客户对于PCB设计最终评价的关键。

 

橙盒科技PCB设计中心敢于接受挑战并不断创新，我们通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。

 

目前，我们已成功实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。