PCB内层板黑氧化工艺指导书

　　一、目的: 本指导书指导PCB内层板黑氧化工位的工作内容及步骤。

　　二、范围：适用于黑氧化工位的操作过程。

　　三、设备:

　　----内层板黑氧化线

　　----专用推车及篮框

　　四、材料：

　　1、 生产材料

　　----内层板(需黑化)

　　2、 工艺材料

　　----亚氯酸钠(C.P)300W黑化液

　　----氢氧化钠(C.P)

　　----磷酸三钠(C.P)

　　----EDONOL C 添加剂

　　----METEX G-5B 微腐蚀剂

　　----METEX G-5S 稳定剂

　　---硫酸(C.P)

　　----硫酸铜 CuSO4.5H2O

　　五、 工艺

　　1、工艺步骤 上料--微腐蚀--漂洗(空气搅拌)--黑氧化--最终漂洗--干燥--下料 内层板放置在专用篮框里,每一位置放置一块板,板子不能重叠.

　　2、溶液配制

　　--微腐蚀槽 350L

　　加入200L H2O

　　加入20L 硫酸铜溶液.

　　加入30L 硫酸和10L G-5S.

　　工作前加入10L G-5B.

　　加去离子水至液位.

　　温度 30～50度 时间2～3分钟

　　铜含量：<60G/L

　　硫酸: 3--11%

　　G--5B: 0.5--5%

　　生产时每天分析一次

　　如因故障造成弱腐蚀后漂洗时间过长,因重新把内层板在弱腐蚀中处理15S,除去氧化层。

　　--漂洗槽(去离子水清洗)

　　--漂洗槽(去离子水清洗)

　　--氧化槽 460L

　　加入50%槽缸的去离子水.

　　加入65L 亚氯酸钠(300W)并搅拌.

　　加入15L 氢氧化钠(40%)并搅拌.

　　加入2.75KG 磷酸三钠,搅拌至溶解.

　　加入23KG EBONOL C

　　边搅拌边加入至溶解.

　　加入去离子水至液位指标.

　　工作温度 75-85度

　　浸没时间为铜箔表面全部发黑为止.

　　溶液寿命:当铜箔表面均匀发黑超过30分钟更换。

　　--干燥

　　注:操作工装篮框时戴手套,避免手接触板子表面。

　　施工结束后必须认真填写施工票或报废单、返工单。如遇调整，调整后再分析。

　　六、自检

　　黑氧化后裸铜表面应附着均匀的绒毛状黑色氧化层，无黑化液滴流现象。

　　七、安全

　　--氧化工艺所用溶液为强酸或强碱溶液.避免手或皮肤接触溶液. 操作时应戴手套.

　　--电镀车间禁止吸烟，吃食及喝水.工作过后及饭前洗手.

　　--如溶液接触皮肤或眼睛立即用大量自来水冲洗,严重者立即就医.

　　八、质量记录:

　　<Ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ black oxidiation>

　　<黑化腐蚀缸加料记录>

　　<施工票>

　　<印制板报废单>

　　<返工单>